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최종편집일 2026-07-07 18:37

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LG화학, 반도체 스트리퍼 시장 첫 진출…글로벌 앰코에 양산 공급 시작

디스플레이 기술력 바탕으로 반도체 공정 소재 사업 확대…AI·HBM 시대 맞춤형 고부가 전자소재 경쟁력 강화

기사입력 2026-07-05 15:54

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LG화학이 반도체 핵심 공정 소재인 스트리퍼(Stripper) 사업에 처음 진출하며 반도체 소재 시장 공략에 본격적으로 나섰다.

LG화학은 미국의 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 5일 밝혔다. 앰코는 세계 주요 반도체 기업을 대상으로 패키징과 테스트 서비스를 제공하는 글로벌 후공정 분야 선도 기업이다.

스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(PR)와 각종 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. 반도체 미세공정이 고도화될수록 잔여물 제거 성능이 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 만큼 기술 경쟁력이 중요한 분야로 꼽힌다.
 
LG화학, 반도체 스트리퍼 시장 첫 진출…글로벌 앰코에 양산 공급 시작

LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업에서 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 반도체 시장에 진출했으며, 첫 제품부터 글로벌 기업의 엄격한 기술 검증을 통과해 경쟁력을 입증했다.

이번에 공급하는 스트리퍼는 앰코의 신규 생산라인에 맞춰 개발된 맞춤형 제품으로, 포토레지스트와 잔여물 제거 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율성을 크게 높인 것이 특징이다.

최근 인공지능(AI) 시장 확대와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 첨단 반도체 패키징 투자가 늘어나면서 고성능 공정 소재의 중요성도 더욱 커지고 있다.

LG화학은 이번 공급을 계기로 반도체 소재 사업 경쟁력을 한층 강화할 계획이다. 김동춘 LG화학 사장은 "세계적인 반도체 후공정 기업인 앰코와의 협력을 바탕으로 고객 맞춤형 소재 경쟁력을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

한편 LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 미래 성장동력으로 육성하기 위한 전략을 발표하고, 동박적층판(CCL), 칩 접착 필름(DAF), 감광성 절연재(PID) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 확대하며 고부가가치 전자소재 사업 강화에 속도를 내고 있다.

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문방주 기자 (jinju.news@daum.net)

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